产品介绍
TR-D系列是一种双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。
它填充于需冷却的电芯或模组与壳体之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电芯的温度。可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。
产品参数
| 性能 | TR TG20D | TR TG25D | TR TG60D | 测试方法 |
| 成分 | 有机硅 | - | ||
| 混合比例 | 1:01 | 1:01 | 1:01 | - |
| 导热系数 (W/m.K) | 2 | 2.5 | 6 | ASTM D5470 |
| 密度 (g/cm3) | 1.9 | 2.5 | 3.4 | ASTM D792 |
| 硬度 (Shore 00） | 70 | 70 | 50 | ASTM D2240 |
| 渗油率 (%) | <1 | <1 | <1 | 120℃*48h |
| 阻燃性 | V-0 | UL94 | ||
| 锂电PACK、汽车电子 | 通信、基站 | - | ||