产品介绍
导热凝胶是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充 材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。
它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性，可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。
产品特点
• 高导热低热阻
• 超低压缩应力
• 高表面适应性
• 高温下不干不流油
• 可自动化点胶
产品应用
• 高功耗CPU & GPU
• 汽车电子
• 消费电子
• 功率半导体
• 5G通信基站，光模块
产品参数
| Item | TR TG35S | TR TGS60S | Test Method |
| Composition | Silicone & Ceramic Powder | - | |
| Density（g/cm3) | 3.1 | 3 | ASTM D792 |
| Thermal Conductivity (W/m.K) | 3.5 | 6 | ASTM D5470 |
| Volume Resistivity (Ω.cm) | ≥1013 | ≥1013 | ASTM D257 |
| Dielectric Strength (KV/mm) | >5 | >5 | ASTM D149 |
| Weight Loss (%) | 0.1 | 0.05 | @150℃, 24H |
| Operating Temperature (℃) | -50~200 | -50~200 | - |
| Flammability | V-0 | V-0 | UL94 |