导热硅胶垫片

产品特点 高导热低热阻 高交流耐压值 柔软,表面兼容性好 回弹性好,长期使用可靠性高 自带粘性,可做表面硬化 可背胶,可复合矽胶布增强机械性能 产品参数

产品特点
 • 高导热低热阻
 • 高交流耐压值
 • 柔软,表面兼容性好
 • 回弹性好,长期使用可靠性高
 • 自带粘性,可做表面硬化
 • 可背胶,可复合矽胶布增强机械性能

 

产品参数

Item TR TSP2045 TR TSP3050 TR TSP4060 TR TSP5060 TR TSP6070 TR TSP8070 TR TSP10060 TR TSP15055 Test Method
Composition Silicone & Ceramic Powder -
Thermal Conductivity (W/m.K) 2 3 4 5 6 8 10 15 ASTM D5470
Thermal Impedance 0.5 0.42 0.36 0.33 0.3 0.25 0.2 0.15 ASTM D5470
 
@1mm, 20psi    (℃.in2/W)
Hardness (Shore 00) 45±10 50±10 60±10 60±10 70±10 70±10 60±10 55±10 ASTM D2240
Volume Resistivity  (Ω.cm) 2.6 × 1013 1 × 1014 1 × 1014 1 × 1014 1 × 1013 1 × 1011 1 × 1013 5 × 1013 ASTM D257
Dielectric Strength (KV/mm) ≥10 ≥9 ≥9 ≥10 ≥10 ≥7 ≥9 ≥5 ASTM D149
Thickness (mm) 0.2~10 0.3~5.0 0.5~5.0 0.5~5.0 0.5~5.0 0.5~5.0 1.0~5.0 0.5~2.0 ASTM D374
Operating Temperature (℃) -40~150 -
Flammability V-0 UL94