产品介绍
TR系列导热硅脂（又名散热膏）作为热传递媒介，既具有优异的导热性、 良好的润湿性和电气绝缘性，同时具有较好的耐高低温性能，较低的稠度和良好的施工性能，能够完美填充组件缝隙。
本产品以聚硅氧烷为基础，辅以高导热陶瓷填料，无毒无味无腐蚀性，符合RoHS指令，安全环保，化学物理性能稳定，可用丝网印刷。
产品特点
• 功率器件、 IGBT
• CPU & GPU
• 服务器
• 功率半导体器件
• 消费电子
• 汽车电子
• LED照明
产品参数
| 项目 | 单位 | TR GS13 | TR GS20 | TR GS30 | TR GS40 | TR GS50 | TR GS60 | 测试标准 |
| 成分 | - | 有机硅氧烷+陶瓷粉 | - | |||||
| 外观 | - | 白色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 目测 |
| 密度 | g/cm3 | 2.35 | 2.7 | 2.9 | 3.1 | 3.2 | 3.2 | ASTM D1875 |
| 粘度（25℃) | Pa·S | 70~100 | 100~150 | 150~250 | 250~350 | 300~380 | 320~400 | Brookfield 粘度计 |
| 释气量 | % | ＜0.5 | 200℃, 24hrs | |||||
| 渗油率 | % | ＜0.05 | 150℃, 24hrs | |||||
| 导热系数 | W/m .K | 1.3 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | ASTM D5470 |
| 热阻（50℃ , | ℃·in2/W | 0.065 | 0.06 | 0.04 | 0.03 | 0.02 | 0.017 | ASTM D5470 |
| 50psi） | ||||||||
| 体积电阻率 | Ω.cm | >1.0×1012 | ASTM D257 | |||||
| 阻燃性 | - | V0 | UL94 | |||||