产品特点
• 双组份加成型
• 低粘度，与基底粘附性好，填充、灌封效果好
• 柔软，出色的抗震性能并大幅降低热机械应力
• 耐高温性能优秀
• 良好的电气绝缘性
产品应用
• 特别适用于TR模块灌封
• 汽车电子控制器
• 传感器、接线盒等灌封保护
• 国外同类产品替代，目前已有2家IGBT客户验证通过
• 针对客户需求，开发加硬无外壳硅凝胶
产品参数
新品:加硬、无外壳设计
| 性能 | TR SG2050D | TR SG2075D | TR SG2030W | TR SG2040W | 测试标准 |
| 颜色 | 无色透明 | 无色透明 | 白色 | 白色 | - |
| 比重 (g/cm3) | 0.97 | 0.97 | 1.03 | 1.25 | ISO2811-1 |
| A组分黏度 (mPa·s) | 2000 | 1050 | 47000 | 13000 | ISO3219 |
| B组分黏度 (mPa·s) | 2000 | 1000 | 14000 | 39000 | ISO3219 |
| 混合比例 | 1:01 | 1:01 | 1:01 | 1:01 | - |
| 混合后黏度 (mPa·s) | 2000 | 1030 | 27000 | 22000 | ISO3219 |
| 操作时间@25℃(min) | 150-180 | 90 | 600 | 600 | - |
| 固化时间@80℃(min) | 70 | 60 | 120 | 120 | - |
| 固化后介电强度 (kV/mm) | >16 | >16 | >15 | >15 | ASTM D149 |
| 固化后体积电阻率 (Ω·cm) | >1.0 × 1015 | >1.0 × 1015 | >1.0 × 1014 | >1.0 × 1014 | ASTM D257 |
| 固化后锥入度 (1/4锥， 1/10mm) | 60 | 70 | - | - | ISO2137 |
| 固化后硬度 (Shore A) | - | - | 65 | 68 | ASTM D2240 |
| 拉伸强度 (MPa) | - | - | 5.5 | 7 | ISO 37 |
| 断裂伸长率 (%) | - | - | 150 | 100 | ISO 37 |