产品介绍
TR系列液态金属导热片是熔点60℃左右的多金属合金箔片，具有高电导率和 高热导率性能 。液态金属导热片作为相变材料 ， 当实际应用中发热源 （CPU/GPU）
温度大于其熔点时，金属导热片熔化成为液体， 以充分填充发 热源（CPU/GPU）和
散热器之间的间隙，并形成热通道，将热量快速传到出 去，以达到降温的作用。
可以依据各种应用环境要求做成不同熔点的、不同 厚度和形状各异的箔片、圆片、环片。
产品特点
• 超高导热性能
• 对金属无腐蚀
• 环保无毒
• 耐高温、不易挥发
产品应用
• 大功率IC/LED
• CPU & GPU
• 功率半导体
• 通信基站
产品参数
| Item | TR-LMS | Test Method |
| Color | Silver | - |
| Thickness (mm) | Min. 0.05 | - |
| Density（g/cm3) | 7.9 | ASTM D792 |
| Thermal Conductivity (W/m.K) | 20~100 | ASTM D5470 |
| Phase Change Temp. (℃) | 60 | - |
| Latent Heat （J/g) | 21.5 | - |
| Volatility (%) | ＜0.001 | 120℃*24hrs |
| Operating Temperature (℃) | -50~600 | - |