产品介绍
TR-TGP-SF系列是一系列非硅导热垫片，非硅导热垫片采用非硅有机弹性体作为基体，具有导热能力的同时也有一定的弹性，表面并且具有自然粘性，方便使用。
产品应用
非硅导热垫片可以使用在对硅胶敏感的领域和器件上，例如光通讯，摄像头，激光探测器等对硅油敏感的场合。
技术参数
|
典型性能 |
TR-TGP150SF |
TR-TGP200SF |
TR-TGP300SF |
TR-TGP500SF |
TR-TGP6300SF |
测试方法 |
|
物理性能 |
颜色 |
褐色 |
灰色 |
蓝色 |
黄色 |
黑色 |
目测 |
|
基体材料 |
有机物弹性体（非硅） |
/ |
|
密度（g/cc) |
2.3 |
2.7 |
3.1 |
3.2 |
3.2 |
ASTM D792 |
|
厚度（mm） |
0.35-5mm |
ASTM D374 |
|
硬度(shore 00) |
40 |
ASTM D2240 |
|
热性能 |
导热系数(W/m.k) |
1.5 |
2 |
3 |
5 |
6 |
ASTM D5470 |
|
操作温度(℃) |
-25~125 |
/ |
|
电性能 |
击穿电压(v/mm) |
8000 |
ASTM D149 |
|
体积电阻率(Ohm-cm) |
1013 |
ASTM D257 |
|
介电常数 @1MHz |
3.2 |
3.5 |
4.2 |
6.9 |
7.9 |
ASTM D150 |
|
常规性能 |
阻燃等级 |
94V0 |
UL94 |
|
|
RoHS |
符合 |
∕ |
|
|
保质期(月) |
12 |
∕ |
